联动科技301369）10月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月30日接受4家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：今年四季度公司计划将继续努力提升经营质量，加大技术创新，进一步提升公司的市场竞争能力，争取完成四季度以及全年的营收目标。 从下游需求端来看，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，产业正在飞速发展。与传统的硅半导体相比,碳化硅半导体能够在更高的温度和更高的电压下工作。随着碳化硅产业链各环节良率不断提升、衬底尺寸从6英寸转8英寸，产业链技术进步及生产效率提高，碳化硅在未来将 得到更广泛的应用，尤其是在电动汽车、光伏新能源等快速增长领域。随着未来碳化硅技术的不断发展和应用领域的扩大，相关配套的测试设备也必须进行相应的技术革新和功能提升，以适应市场的需求。这对测试机厂商是一个挑战，也是测试机厂商发展中的一个重要市场机遇。

　　答：公司主要客户包括了国内外知名的功率半导体IDM厂商，如芯联集成、安森美集团、比亚迪002594）半导体、三安光电600703）等，以及封测领域龙头企业，如安靠集团、长电科技600584）、通富微电002156）、华天科技002185）等。公司产品已经覆盖优质广阔的客户群，拥有较高的客户进入壁垒，处于领先的市场地位。近几年，随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展，公司的客户结构也有发生一些变化，以前以半导体封测厂商客户为主，现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主。

　　答：目前公司的主要精力还是做好主业，同时关注长远发展和资金的使用效率，也有留意合适的投资标的，在合适的时机，寻求产业整合度较高的并购标的做一些上下游或横向并购的尝试。

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　　答：未来公司将重点推进在功率半导体测试领域、KGD测试领域、大规模数字和Soc类集成电路测试系统等相关产品及技术应用方案的持续迭代升级及研发。 KGD测试是新的工艺环节，有利于保证芯片的良率、降低成本、提高测试效率。这两年，公司关注到部分下游客户对于KGD测试需求在逐渐增加，公司针对KGD测试方案已和部分海内外知名客户进行合作，未来，随着KGD测试需求的进一步增长，公司在该领域的市场份额也会得到更多的发展机会。 另外，公司面向数字及部分Soc类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统目前仍在研发中，计划尽快完成样机并推向市场。未来大规模数字集成电路测试机台的推出及量产，将有助于增强公司在中高端测试机领域的竞争力和市场覆盖。

　　答：公司未来业务增量主要还是来源于功率半导体测试系统，公司在功率半导体测试领域具有技术上的优势和扎实的业务基础。未来随着人工智能技术的快速发展，有望带动消费电子需求增长，加快消费电子产品的更新换代，这对于公司模拟及数模混合集成电路测试系统以及小信号 分立器件测试系统业务的拓展也将是一个重要的市场机会。

　　答：半导体测试设备的国产替代是我国半导体产业发展的重要环节，但半导体测试机设备的国产替代不是短期内就能完成的任务，因为国产替代不仅仅是替换进口设备那么简单，而是需要在多个层面上实现技术自主和创新。只有通过逐步的技术积累和创新，国产半导体测试设备才能真正达到国际先进水平，从而实现从依赖到自给自足的转变;

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